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Case
美超微科技園區美超微電腦第二期廠房新建工程
業主:
美超微電腦股份有限公司 豐譽營造總價承攬
地點:
桃園市八德區
建築用途:
科技廠房工程
設計團隊:
大林聯合建築師事務所
施工範圍:
B2F~9F廠辦 1棟
工程內容:
電氣/排水/給水/消防/空調
特色說明:
歡迎來到美超微科技園區第二期廠房,擁有先進生產設備和環保科技。靈活配置的製造線應對市場變化,內設研發實驗室推進科技前沿。員工福利完善,致力打造創新、可持續的製造中心。
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